쿨링 백 커버
①Fix the main board and other small PCB boards.
②Using the high thermal conductivity of the aluminum profile (substrate) to take away the heat of the CPU chip and dissipate the heat to the (fin) air for heat exchange.
후면 패널
메인 보드 IO 인터페이스가 열리고 확장 인터페이스가 고정되며 실크 스크린 인터페이스 로고, LOGO 및 전체 기계 장식이 패널을 통해 실현됩니다.
전면 프레임
스틱 터치 스크린, LCD 스크린, 중간 플레이트 및 해열 백 커버를 고정하십시오.
미디엄 플레이트
고정 LCD 화면.
미디엄 플레이트
고정 LCD 화면.
메모리 커버
메모리 커버를 열면 메모리를 접을 수 있습니다.
시리얼 커버
4개의 직렬 포트를 확장할 때 4개의 직렬 포트 모듈을 고정하는 데 사용됩니다.
Buckle
매립형 설치의 경우 기계를 고정하십시오.